晶圓制造設備

化學機械拋光設備、蝕刻設備、離子注入設備、光刻設備、光刻膠涂布系統、光刻膠顯影系統、熱處理系統設備、薄膜淀積系統設備、濕法處理設備、晶圓傳送設備

封裝設備

劃片設備、烘烤爐等、焊線機, 引線, 裸芯片,T A B、封注設備、倒裝晶片、ＢＧＡ工藝設備 

檢測和測試設備

老化或環境檢測設備、失效分析儀器、ＩＣ測試儀器、光學儀器、顯微系統、探針電測系統、測試、參數測量、晶圓檢測、厚度、平整度檢測。老化系統、分立元件測試系統、ＦＰＤ測試；測量；修復設備、功能測試系統、線性測試系統、邏輯測試系統、存儲測試系統、光學測試系統、組合測試系統、參數測試系統、探測設備、片上系統（SOC）；混合信號測試系統

光伏、平板顯示器設備

太陽能電池方陣、蓄電池組、充放電控制器、逆變器等。貼合、固晶、蒸鍍等設備。

平板顯示器設備、光刻膠片涂膜設備、陽極氧化設備、碎片移除設備、激光處理；顯示面板和光電管的切割系統、液晶注入設備、低壓等離子噴涂（LPPS）設備、發光層圖案成形和封裝設備、面板對準設備；單元組裝設備、偏振器粘貼設備、研磨設備、劃線及裂片設備、間隔劑散布設備

材料、軟件與核心部件

拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、*純水等。CIM軟件、MES系統等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。

組裝設備

硅片表面研磨、切片、拋光設備、焊球貼裝、貼付機、基底裝載系統、清潔、組裝和包裝的清洗設備、切割、修整、模板設備修邊、閉鎖工具、芯片移除設備、點膠設備、熱模壓印設備、鉛涂層、校正設備、引線框帶繞系統、晶圓級封裝印刷系統；隆起焊盤形成；三維互連線光刻機、標記；印刷；加標設備、模制、封裝、解封裝設備、包裝處理、運輸設備、封裝模塊、分析設備、印刷設備、絲網印刷、光刻系統、薄膜印刷、可編程只讀存儲器、存儲器編程設備、回流焊；錫焊和硬焊設備、帶式自動焊接（TAB）凸點載帶自動焊接（BTAB） 、硅片層、SOI熱壓焊接機、融焊機、晶圓黏片、帶繞設備、引線鍵合設備